ZA27/SiCp颗粒增强复合材料界面特性的研究
李荣德
刘贵立
1.沈阳工业大学,材料科学与工程学院,沈阳,1100232.沈阳工业大学,材料科学与工程学院,沈阳,110023
摘要：用有限元法分析了ZA27/SiCp颗粒增强复合材料在外加载荷作用下基体与增强相界面应力场及基体内的塑性应变.结果表明:拉伸应力作用下界面法向应力引起极区基体与增强相脱粘;Von Mises等效应力在极区与赤道区之间的界面处使基体屈服;界面处残余法向应力较高,可能造成界面脱粘.基体内近界面残余切向应力具有抑制裂纹在基体中扩展的趋势.重载时复合材料在高温和高压应力共同作用下,基体发生严重的塑性流变,从而产生大量的横交错裂纹,并使增强相与基体在界面脱粘.
关键词：ZA27合金复合材料界面有限元应力应变
分类号：TG111.8(金属学与热处理)TG113(金属学与热处理)
论文发表日期：2005-07-02
在线出版日期：2025-08-15（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：5( 372-376 )
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