回流次数对于mini-LED焊点组织性能的影响
许慧芝1
汤健生1
王善林1
卢鹏2
1.南昌航空大学高端装备极端制造技术江西省重点实验,江西南昌 3300632.江西兆驰光电有限公司,江西南昌 330063
摘要：针对倒装LED封装中SnCu0.7焊点多次回流失效问题,本文通过X射线断层扫描、SEM-EDS分析和推拉力测试,揭示了热循环失效机制.实验发现:一次回流即在芯片/焊盘侧形成厚度差3.2 μm的(Ni,Cu)3Sn4层,焊盘侧后续发生(Cu,Ni)6Sn5相变,而芯片侧生长速率减缓;界面断裂模式从韧性向脆性转变,剪切强度降至52.4 MPa;空洞率增长至18.5％,最大单孔面积率4.7％,导致结温升高;热累积效应引发折射率降低,光通量损失1.8％,光电效率衰减3.55％.研究表明,IMC非均匀生长、空洞缺陷聚集与散热失效构成恶性循环,为高密度倒装封装工艺提供微观结构-性能关联的量化依据.
关键词：倒装LED封装SnCu0.7焊点热循环失效界面金属化合物(IMC)光电性能退化
分类号：TN312.8(半导体技术)TN405(微电子学、集成电路（IC）)TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
资助基金：国家自然科学基金(U24A20117)
论文发表日期：2025-10-31
在线出版日期：2025-11-27（本平台首次上网日期，不代表文献的发表时间）
页数：7( 27-33 )
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